Cклеивания и ламинирования HOT-MELT

Cклеивания и ламинирования HOT-MELT
  • Информация:
    • Автор: 3B AUTOMATION
    • Назначение: Для склеивания и ламинирования
    • Страна: ITALY
    • Сайт: https://3bautomation.it/en/home-eng/

  • Описание:

    Hot-melt (термоплавкий клей) для склеивания и ламинирования — это технология соединения материалов с помощью полимерного клея, который плавится при нагреве и застывает при остывании.  

    Суть технологии Hot-Melt

    1. Нагрев: твердый клей (гранулы, блоки) разогревается до жидкого состояния (обычно от 120 °C до 200 °C в зависимости от типа полимера).
    2. Нанесение: расплав наносится на материал с помощью валов, щелевых дюз или распыления (спрей-нанесение).
    3. Соединение: слои материалов соединяются под давлением пока клей горячий, после чего происходит мгновенная фиксация (секунды) при остывании или полимеризации.

    Основные виды клеев Hot-Melt

    1. ЭВА (этиленвинилацетат): универсальные и недорогие составы для упаковки, мебели и полиграфии.
    2. ПУР (полиуретановые, PUR): реагируют с влагой воздуха, создавая сверхпрочное, термо- и влагостойкое соединение.
    3. ПСА (чувствительные к давлению, PSA): долго сохраняют липкость; применяются для скотчем, этикеток и пленок. [

    Области применения

    1. Ламинирование рулонных материалов: соединение пленок, нетканых материалов (спанбонд), бумаги, фольги и тканей в легкой промышленности и производстве гигиены.
    2. Мебельное производство: склеивание поролона, обивки, ламинирование плит МДФ/ДСП и окутывание профилей.
    3. Автопром: сборка элементов интерьера, шумоизоляции и обивки.
    4. Упаковка: склеивание картонных коробок, пакетов и производство гибкой упаковки

     

     

  • Руководство:

    У Вас нет прав доступа! Для предоставление прав доступа, Вам нужно нажать на «Обсудить», перейти в раздел «Обсудить». Введите информацию, а Вас. Нажмите «Отправить» для завершения процедуры. После этого с вами свяжутся, для получение прав доступа.

  • Схемы:

    У Вас нет прав доступа! Для предоставление прав доступа, Вам нужно нажать на «Обсудить», перейти в раздел «Обсудить». Введите информацию, а Вас. Нажмите «Отправить» для завершения процедуры. После этого с вами свяжутся, для получение прав доступа.

  • ПЛК/Микроконтроллер:

    У Вас нет прав доступа! Для предоставление прав доступа, Вам нужно нажать на «Обсудить», перейти в раздел «Обсудить». Введите информацию, а Вас. Нажмите «Отправить» для завершения процедуры. После этого с вами свяжутся, для получение прав доступа.

  • HMI:

    У Вас нет прав доступа! Для предоставление прав доступа, Вам нужно нажать на «Обсудить», перейти в раздел «Обсудить». Введите информацию, а Вас. Нажмите «Отправить» для завершения процедуры. После этого с вами свяжутся, для получение прав доступа.

  • ПЧ:

    У Вас нет прав доступа! Для предоставление прав доступа, Вам нужно нажать на «Обсудить», перейти в раздел «Обсудить». Введите информацию, а Вас. Нажмите «Отправить» для завершения процедуры. После этого с вами свяжутся, для получение прав доступа.

  • SCADA:

    У Вас нет прав доступа! Для предоставление прав доступа, Вам нужно нажать на «Обсудить», перейти в раздел «Обсудить». Введите информацию, а Вас. Нажмите «Отправить» для завершения процедуры. После этого с вами свяжутся, для получение прав доступа.

  • Софт:

    У Вас нет прав доступа! Для предоставление прав доступа, Вам нужно нажать на «Обсудить», перейти в раздел «Обсудить». Введите информацию, а Вас. Нажмите «Отправить» для завершения процедуры. После этого с вами свяжутся, для получение прав доступа.

  • Проекты:

    У Вас нет прав доступа! Для предоставление прав доступа, Вам нужно нажать на «Обсудить», перейти в раздел «Обсудить». Введите информацию, а Вас. Нажмите «Отправить» для завершения процедуры. После этого с вами свяжутся, для получение прав доступа.